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圖4 使用不同陶瓷本構模型時的棒材速度降圖5為0.02ms時陶瓷板的破碎情況。使用DP本構的陶瓷板環(huán)裂不明顯，陶瓷錐明顯；使用JH-2本構的陶瓷板環(huán)裂明顯，陶瓷錐較為明顯；使用JH-2本構的陶瓷板無環(huán)裂和陶瓷錐出現(xiàn)，其主要原因是陶瓷單元過早刪除。

使用DP本構的陶瓷板環(huán)裂不明顯，陶瓷錐明顯；使用JH-2本構的陶瓷板環(huán)裂明顯，陶瓷錐較為明顯；使用JH-2本構的陶瓷板無環(huán)裂和陶瓷錐出現(xiàn)，其主要原因是陶瓷單元過早刪除。 圖5 0.02ms時陶瓷板的破碎情況 3.2 分析與討論由4.1節(jié)中數(shù)值計算結果可知，JHB本構模型的求解結果與另2種本構模型結果的存在明顯差異。

6、 結論與拓展應用（1） 結論：力 - 熱耦合分析可有效揭示激光與玻璃板相互作用的多物理場行為，溫度場的時空分布直接決定應力場的演化特征，高應力區(qū)域需通過工藝調整（如激光功率調制、冷卻措施）降低損傷風險。（2） 拓展：本方法可延伸至其他激光加工場景（如切割、焊接、表面處理）或材料類型（如金屬、陶瓷），通過調整熱源模型與邊界條件實現(xiàn)跨領域應用。

模型尺寸為50 mm × 9.8 mm，初始溫度設置為680 K, 環(huán)境溫度設置為 300K； 材料參數(shù)如表所示 最終裂紋形態(tài)如圖所示：

(a)實物圖 (b)支架圖圖1-3 DSP器件示意圖1.3.2.3 DSP器件焊裝情況焊接材料：DSP為CBGA（陶瓷）封裝，芯片重量約7g，焊球材料為SAC305（Sn含量96.5%，Ag含量3%，Cu含量0.5%），球徑0.6mm～0.9mm，印制板焊盤直徑0.7mm，焊盤表面處理工藝為HASL（鍍錫熱風整平），DSP采用無鉛制程再流焊溫度曲線完成焊接。

?利用ABAQUS自帶的混凝土CDP塑性損傷本構和Hashin損傷本構可以很好地模擬鋼筋混凝土和CFRP包裹加固對梁、柱、板承載力的計算。參考文獻： [1] 金祖權. 氯鹽-硫酸鹽環(huán)境下鋼筋混凝土腐蝕損傷[M]. 科學出版社，2021. [2] 顧祥林. 混凝土結構的環(huán)境作用[M]. 科學出版社，2021.

②利用ABAQUS自帶的混凝土CDP塑性損傷本構和Hashin損傷本構可以很好地模擬鋼筋混凝土和CFRP包裹加固對梁、柱、板承載力的計算。參考文獻：[1] 金祖權. 氯鹽-硫酸鹽環(huán)境下鋼筋混凝土腐蝕損傷[M]. 科學出版社，2021.[2] 顧祥林. 混凝土結構的環(huán)境作用[M]. 科學出版社，2021.

?利用ABAQUS自帶的混凝土CDP塑性損傷本構和Hashin損傷本構可以很好地模擬鋼筋混凝土和CFRP包裹加固對梁、柱、板承載力的計算。 參考文獻： [1] 金祖權. 氯鹽-硫酸鹽環(huán)境下鋼筋混凝土腐蝕損傷[M]. 科學出版社，2021. [2] 顧祥林. 混凝土結構的環(huán)境作用[M]. 科學出版社，2021.

汽車輕量化的方法為： 1.在汽車主要參數(shù)不變前提下改進汽車的結構；2.采用現(xiàn)代設計方法中的結構優(yōu)化法、有限元法等；3.降低車身板材的厚度或采用如鋁、鎂、陶瓷、碳纖維等的復合輕質材料。

各類不同拓撲構造的蜂窩結構層出不窮，包括三角形、方形、六邊形和圓形單胞等，基體材料涉及紙、金屬、聚合物、陶瓷和復合材料等，年來，隨著電子顯微鏡技術的發(fā)展，微納米級蜂窩同樣得到了廣泛的研究，為蜂窩結構從傳統(tǒng)工程應用向納米和生物醫(yī)學領域應用打開了大門。